美光CEO警告内存紧缺或将延续至2028年,AI与服务器抢占产能是主因
美光科技CEO Sanjay Mehrotra在投资者沟通会上表示,内存市场的供不应求至少还会持续两三年,公司内存产品的需求将持续超过可用供应量。三星高管也表达了类似看法。由于AI和服务器用HBM、DRAM占据大量产能,消费级内存供应受到挤压,手机和PC等消费电子的成本压力可能上升。本文分析内存短缺背后的技术原因、对普通用户和企业的潜在影响,以及后续值得关注的行业信号。
美光科技 CEO Sanjay Mehrotra 在最近一场投资者沟通会上给出判断:内存市场的供不应求至少还会再持续两三年,公司内存产品的需求会持续超过可用供应量。三星的高管也表达了类似看法。

简单说,这并不是一次突然出现的短缺,而是产业重心持续偏移的延续。美光已经不再销售消费级 RAM,Mehrotra 的这番话指向的是美光面向企业客户的两块核心业务——给 AI 加速器用的 HBM(高带宽内存)和给数据中心服务器用的 DRAM。
要理解为什么供应会一直紧,得先分清 AI 对内存的需求和普通设备完全不同。HBM 是专门堆叠在 AI 加速器芯片旁的超高带宽内存,通过特殊的封装技术把多层 DRAM 垂直堆叠起来,与处理芯片直接对接,实现极高的数据吞吐速度。它的产能消耗和工艺要求都远高于普通 DRAM——一台训练用 GPU 服务器的内存容量可能达到普通服务器的数十倍,而且对带宽和时延的要求极端苛刻。这就是为什么晶圆厂的产线会被优先分配给 AI 和服务器相关的内存产品。换句话说,在有限产能的前提下,留给消费级内存的份额被持续压缩。
从行业角度看,内存制造本身就有明显的周期属性。一座先进制程晶圆厂从规划到量产通常需要数年,资本开支巨大。这意味着即使现在决定扩产,新增产能也要过一段时间才能释放。Mehrotra 把短缺预期至少拉到 2028 年,实际上暗示未来两三年内的产能释放节奏,未必跟得上 AI 基础设施建设的速度。而且,HBM 的制造难度比普通 DRAM 更高——它需要先进封装技术,良率提升是一个渐进过程,短期内产能扩张的速度受到技术和设备的双重制约。
对普通用户来说,影响体现在两条线上。第一条是服务器和 AI 基础设施成本可能持续偏高,云计算服务和 AI API 的定价因此不易下行。训练和部署大模型的云服务商,其底层成本结构中内存占比不小,内存价格波动会直接影响最终服务的定价策略。第二条更直接——消费级内存和存储设备的价格可能也会受到波及。虽然美光自己已经退出消费级 RAM 市场,但整个行业的产能被 AI 和服务器挤占后,留给手机、PC 和消费电子的内存供应自然会更紧张。换句话说,你买手机、笔电或存储卡时,背后可能正在感受 AI 建设浪潮的溢出效应。这种传导不一定立刻体现在零售价上,但会缓慢推高整机成本,尤其在中低端设备上更为明显。
这类变化也可能让"内存涨价周期"成为近几年硬件市场的常态叙事。过去内存行业经历过多次"紧缺—扩产—过剩—再紧缺"的循环,周期通常几年一轮。但这一轮不太一样的地方在于,AI 带来的需求增长曲线比历史任何一轮都更陡峭。HBM 这类产品对工艺、良率和封装技术的要求极高,能稳定供货的厂商数量有限,短期内很难靠新增产能来平抑价格。相比之下,上一轮内存紧缺周期主要由手机和 PC 出货驱动,需求波动相对可预测;而当前 AI 算力建设的投入速度和规模,已经超出了传统产能规划的假设范围。
从另一个角度看,这种结构性的产能倾斜也会改变下游厂商的策略。手机和 PC 厂商可能更倾向于长期锁定内存合同,或者在产品设计上做更多的容量优化——比如通过更高效的存储压缩、内存复用技术来降低单台设备的内存占用。AI 服务器供应商则可能反过来加速和内存厂签长单,确保自己不被排除在产能分配之外。整机厂商面临的博弈在于:如果现在锁定的内存价格在后续周期中回落,长期合约可能不划算;但如果选择不锁量,又可能面临短期供应不足的风险。
值得关注的后续信号包括:内存厂是否有新的建厂或扩产计划、HBM 良率的公开进展、以及消费级 DRAM 报价的走势。如果 2027 年前后出现新增产能集中释放的迹象,短缺预期可能提前缓解;如果 AI 算力需求继续以现有节奏扩张,那么 Mehrotra 提到的时间窗口可能还不够乐观。另一个观察点是 AI 基础设施建设的实际部署节奏——如果大规模 AI 训练集群的部署放缓,内存需求的增量可能会相应放缓,为产能释放留出更多缓冲。对普通消费者来说,最实际的建议是在有换机需求时不必过度犹豫,因为短期内内存价格下行空间可能有限;而对开发者和技术从业者来说,内存成本的变化也会影响模型推理和部署的经济性考量。
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